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佛山迎来科创企业上市潮
发布日期:2022-04-22 14:14   来源:未知   阅读:

  4月12日,广东瑞德智能科技股份有限公司(以下简称“瑞德智能”)以“云敲锣”的方式宣布在深圳证券交易所创业板上市,成为佛山第72家上市公司。这是今年第三家成功上市或过会的佛山科技创新型企业。

  4月12日,广东瑞德智能科技股份有限公司在深交所上市。图为瑞德智能董事长、总经理汪军致辞。

  过去相当长一段时间,传统支柱行业龙头企业充当佛山上市主力军。今年以来,佛山已有两家企业成功上市、一家企业成功过会,均为战略性新兴产业的成长性企业。它们向大众展示了佛山科创企业积极逐鹿资本市场的勇气与信心,引领了佛山上市工作新风潮。

  今年1月21日登陆上海证券交易所科创板的广东希荻微电子股份有限公司,是佛山科技创新人才团队第一股。2013年,希荻微被引入佛山,逐步发展成为国内领先的电源管理及信号链芯片供应商,其自主研发的模拟芯片技术打破国外企业垄断,得到了国内外厂商的认可,成为中国首个获得美国高通全球参考设计认证的企业。

  3月25日成功过会的佛山市联动科技股份有限公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。该公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,自主研发的半导体自动化测试系统已实现了进口替代。其研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了应用。

  此次上市的瑞德智能自1997年成立以来,便瞄准智能控制器展开研发和生产工作,如今掌握了智能控制器的多项核心技术。截至4月7日,瑞德智能已取得33项发明专利、187项实用新型专利、20项外观设计专利和120项著作权。目前具备每年研发设计1500款以上智能控制器产品的能力。

  佛山科创企业为何今年扎堆涌进资本市场?这背后折射的是上市工作思路的转变。

  去年,佛山市第十三次党代会提出“515”战略目标,要求务必成为现代企业制度改革领头羊,明确未来五年民营上市企业数量实现翻一番,吹响新一轮企业上市工作的号角。

  为实现五年翻番宏伟目标,佛山上市工作加快从“注重数量”到“强化质量”再到“凝聚力量”的提升,实现从面向所有企业铺天盖地宣传到精准服务关键少数后备企业的转变,谋划从后发支撑传统产业转型升级到超前引领战略性支柱产业与新兴产业培育壮大的跨越。

  抢抓创业板、科创板、北交所全面实行股票发行注册制的机遇,市金融工作局牵头建立上市后备企业白名单制度,尽早关注创新团队设立企业、创投机构已投企业、专精特新企业等企业群体,实行全过程、全链条培育和服务。一批规模不算特别巨大但成长性较好的科创企业,更早更快享受到上市服务。

  即便在全球疫情起伏反复的背景下,佛山仍在做好疫情防控的基础上,稳中求进抓好企业上市工作。一方面加强与上交所、深交所、北交所等交易所的沟通,另一方面发挥市利用和发展资本市场联席会议统筹作用,金融、税务、环保、自然资源等部门联手解决企业上市难题。

  随着瑞德智能的成功上市,佛山上市企业达到72家,新三板企业达到72家,在证监会及交易所审核企业11家,广东证监局辅导备案企业20家。其中,72家上市企业的总市值已超万亿元,位居全国地级市前列。

  “上市将开启瑞德智能发展的新篇章!”瑞德智能董事长、总经理汪军在企业上市仪式上表示,将围绕“创新拓赛道,提效上规模”这两个重点开展各项工作。一方面,通过创新,形成传统赛道稳增、新赛道快跑,新老赛道齐头并进的格局;另一方面,通过数字化转型专项推进,不仅要实现效率倍增,更要实现产品质量的稳步提升。

  今年上市或过会的三家佛山企业,均与新一代信息技术有很高的关联度。它们是近年来佛山实施创新驱动发展战略、培育战略性新兴产业的成果。

  近五年,佛山财政科技投入大幅增长,全社会研发经费投入强度逐年提高,国家高新技术企业由1388家增至7100家。各类重大科技创新平台为科技创新企业发展营造良好环境。在新一代信息技术等新兴产业领域,季华实验室组建泛半导体材料、芯片及应用研究团队开展技术攻关,打造佛山信息装备制造产业园;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院牵头建设了佛山首家省级制造业创新中心广东省半导体智能装备和系统集成创新中心;佛北战新产业园引进了鸿浩半导体等项目,助力佛山完善产业集群。

  战略性新兴产业往往是资金与技术密集型,融资能力直接决定了企业的科技与市场竞争力。上市融资,将助推企业进入高质量发展快车道。

  瑞德智能本次募集的资金,将主要用于瑞德智能总部基地技改项目、研发中心升级建设项目、补充营运资金项目和安徽瑞德生产基地建设项目。

  联动科技在招股说明书中提到,募资计划投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。

  希荻微首次募资用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目等。希荻微董事长陶海在企业上市仪式上说,随着募投项目的有效实施,公司将大大增强核心技术竞争力。